多层板PCB的钻孔通常分为两个步骤：首先在外层铜箔上钻孔，然后在内部层中通过钻孔连接外层。下面是详细的流程步骤和方法：

设计钻孔图层：在PCB设计软件中，需要创建一个钻孔层，该层包含PCB板上每个需要钻孔的位置和孔径大小的信息。

制作钻孔文件：使用PCB设计软件生成一个钻孔文件，该文件包含每个钻孔的位置和大小信息。

钻孔：将PCB板放入数控钻床中，通过将刀具放置在PCB板的位置上并移动刀具来钻孔。在外层铜箔上钻孔时，需要使用钻头将铜箔和玻璃纤维分离，并避免损坏铜箔。在内层铜箔上钻孔时，由于PCB板通常具有多层，因此需要通过钻孔来连接不同的内部层。

钻孔残留物的处理：钻孔会产生铜屑和玻璃纤维碎片，这些残留物必须从PCB板上清除。最常用的方法是将PCB板放入蒸馏水中清洗。

检查：在钻孔后，需要检查每个孔是否都已正确地钻出。如果孔未正确钻出，则可能需要重新钻孔或更换PCB板。

涂覆：完成钻孔后，PCB板需要涂上一层保护性涂料，以保护PCB板不受外界损坏。

以上是多层板PCB的钻孔流程步骤和方法，该过程需要非常高的精度和技能来保证PCB板的质量和性能。