湿度是制造过程非常关键且要严格把控的一个指标。低湿度可能导致干燥、ESD增加、灰尘水平增加、模板开口更容易堵塞，并增加模板磨损。实践证明，低湿度会直接影响和降低生产能力。过高则会导致材料吸收水分，导致分层、爆米花效应和焊球。水分还降低了材料的TG值，并增加了再流焊接过程中的动态翘曲。

表面潮湿简介

几乎所有的固体表面（如金属、玻璃、陶瓷、硅等）都有一个潮湿吸水层（单分子层或多分子层），当表面温度等于周围空气的露点温度（取决于温度、湿度和气压），这种潮湿吸水层就成为可见层。金属对金属的摩擦力随着湿度的降低而增加，在相对湿度20%RH及以下，摩擦力比在相对湿度80% RH条件下增加了1.5倍。

多孔或吸潮表面（环氧树脂、塑料、焊剂等）往往吸收这些吸水层，即使表面温度低于露点（冷凝）时，在材料表面也看不到含有水分的吸水层。

正是这些表面上的单分子吸水层中的水渗透到塑封器件（MSD）中，当单分子吸水层在厚度上接近20层时，这些单分子吸水层吸收的水分最终会导致回流焊期间的爆米花效应。

制造过程中的湿度影响

湿度对生产和制造有许多影响。一般来说，湿度是看不见的（重量增加除外），但其后果是气孔、空洞、焊料飞溅、焊球和底部填充空洞。

任何工艺加工过程中，对水分与湿度的把控都非常重视，轻则体表外观出现异常，重则所制成品不合格。因此平时的工作车间都要确保基板表面的水分和湿度把控得当，确保成品的生产过程中的环境指标均在在所规定的范围之内。